2025年10月29日，DIDC 2025第四届数字基础设施高质量发展大会在深圳成功举办。大会以“AI驱动 算赋未来”为主题，从应用场景着手，以AI驱动，以算力为基，立足数字经济底座，汇聚政产学研用等各领域的权威专家与行业先锋，共同探讨数字基础设施发展的新趋势与新路径。

算网筑基，协同创新：算力时代光纤技术的新挑战与机遇

在大会算力基础设施专场，康宁光通信中国应用工程和市场发展总监房毅先生发表《算力时代的光纤新技术》主题演讲。他指出，随着AIGC应用的迅猛发展，数据量的爆炸式增长对光纤网络提出了前所未有的挑战，传统的网络架构已无法满足AI集群通信瓶颈，带宽需求快速从400G向800G、1.6T、3.2T演进。在此背景下，如何构建高效、可靠、低延迟的算力网络，成为推动AIGC技术持续发展的关键。

此外，AI服务器市场正迎来爆发式增长，不仅在数据中心领域占据核心地位，更在边缘计算、智能终端等多个场景展现出巨大潜力。房毅先生表示，随着算法的不断优化和硬件性能的持续提升，AI服务器正朝着更高算力、更低功耗、更智能化的方向发展，以满足不断增长的AI计算需求。同时，分布式计算与边缘计算的兴起，也将为AI服务器的发展开辟新的应用场景与市场空间。这一趋势不仅推动了数据中心架构的革新，也对光纤传输技术提出了新的挑战和机遇。在此背景下，传统的光纤技术已难以满足当前及未来AI服务器对数据传输的严苛要求，光纤新技术的研发与应用成为推动算力基础设施升级的关键。

创新突破：康宁光纤新技术成果解难题

针对智算应用对光纤技术的特殊需求，房毅先生详细介绍了康宁在光纤新技术方面的研发成果与创新突破，重点介绍了多款专为智算应用场景定制的光纤产品与解决方案，例如康宁 ClearCurve® OM3/OM4 XT多模光纤、Corning® TXF®光纤等。

其中，ClearCurve® OM4 XT光纤支持多模连接方案向800G及更高速率的持续升级。通过对850nm到910nm波长范围有效模式带宽EMB值的优化，改善VCSEL中心波长偏移导致传输性能劣化，能分别支持单通道100G和Terabit BiDi MSA100米的传输距离需求，也可比常规OM4光纤更好地支持单通道200G VCSEL，实现更高的传输性能。

Corning®TXF®光纤融合了超低损耗和大有效面积G.654.E的特性，实现高带宽、长距离网络优化的高速可靠传输，是陆地长途网络极具性价比的解决方案。其主要应用于长途网络、更长跨度、超大规模和数据中心互连，以及城域网/骨干网链，为大规模数据的长距离传输提供了有力保障。

长远布局：新型光纤解决方案启新程

康宁为支持宽带、5G和新一代人工智能的增长所需的高芯数光纤网络提供更快部署速度和更高密度的解决方案，推出了采用Flow Ribbon技术的 RocketRibbon®光缆，其特点是将光缆直径缩小了60%。尺寸更小、更高密度的光缆是运营商和数据中心解决人工智能需求带来的基础设施挑战的理想选择。

此外，采用小型化、高光纤数的硬件，如小型化多光纤连接器（MMC），可实现比传统高密度解决方案多三倍的光纤连接。新型MMC连接器使多光纤端接连接小型化，可将光纤密度提高到传统MTP®连接器的三倍。这一创新优化了数据中心内部空间的利用率，备受行业关注。

探索无限可能，展望未来新蓝图

在大会展示区域，康宁展台集中呈现了其在算力时代的光纤新技术及一系列创新解决方案，不仅彰显其在光通信领域的深厚底蕴，更凸显其对于算力时代发展趋势的精准把握与前瞻布局，吸引了大量嘉宾驻足交流。

如今，康宁已成为5G网络所需的高密度网络和集成无源光解决方案领域的领导者之一。他们持续创新，以满足光纤到户、楼宇网络、超大规模数据中心和人工智能数据中心等快速增长的应用需求。

展望未来，康宁将凭借其卓越的技术实力与持续创新精神，在算力时代的光通信领域不断开拓前行，为全球通信网络的升级与智能化发展提供更强劲有力的支撑。